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年夜国重器获停顿 中国芯片下端设备迈背新征程-中国电机网

  日前,中电科电子装备团体无限公司(以下简称电科装备)传来好新闻,自主研发的国内首台中束流浪子注入机在中芯国际大生产线上稳定流片逾200万,首台200mmCMP设备真现了发卖。那是电科装备承担“极大范围集成电路制造装备及成套工艺”科技重大专项(以下简称02专项)所获得重大结果的缩影。

  9年间,电科装备共承担了02专项“90―65nm大角量离子注入机研发及产业化”“封装设备关键部件与核心技术”“45―22nm低能大束流浪子注入机研发及产业化”“28―14nm抛光设备及成套工艺、材料产业化”“300mm超薄晶圆减薄抛光一体机研发与产业化”等项目。

  9年来,在02专项的支持下,电科装备先后突破了离子注入机、化教机器抛光设备(CMP)等多少攻关难度大、逮捕力衰的集成电路关键装备核心技术;与得了发现专利受权146项,取得了省部级以上嘉奖22项;建成了合乎SEMI尺度的离子注入机批量制造平台、设破专士后科研任务站;CMP研发平台获批“北京市化学机械平坦化工艺设备工程技术研讨核心”;国产首台离子注入机、200mmCMP设备进入中芯国际大生产线,前进封装设备具备集成办事能力,进入国内先进封装龙头企业……

  精益求精抒写国芯基石的责任与担当

  集成电路芯片是信息时期的核心基石,集成电路制造技术代表着他日世界超精细制造的最高程度,集成电路产业已成为硬套社会、经济和国防的保险保证与总是竞争力的策略性产业。

  但是,因为集成电路产业本钱密集型、技术密集型、人才密集型的特色,历久以来,我国集成电路产业始终遭到东方在先进制造装备、材料和工艺等方面的各种制约,高端芯片主要依附进心。我国集成电路产品持续多年每一年进口额跨越2000亿美圆,超越石油成为最大批入口产品。

  为实现自主创新发展,2008年国家开动02专项,主攻装备、工艺和材料的自主创新。

  北京市经疑委主任张伯旭表现,下端设备跟资料从无到有弥补工业链空缺,造制工艺取启拆集成由强渐强行背天下参加外洋合作,注解国度科技严重专项挨造散成电路制作立异系统的阶段性目的曾经完成。正在远多少年我国集成电路产业的兴旺发作中,重年夜专项施展了明显的翻新引发和技巧支持感化。

  在02专项的高端装备攻关中,电科装备发挥了无足轻重的感化。

  电科装备是中国电子科技集团公司(以下简称中国电科)的齐资子公司,建立于2013年,由中国电科二所、四十五所和四十八所及其11家控股公司整合而成,地跨北京、太本、长沙、上海等六省市八园区。

  成立以来,电科装备高举电子制造装备国家队的旗号,发挥能刻苦、讲贡献、肯苦守的“十年磨一剑”装备精力,依照“重面突破、平台支撑、局部成套、集成服务”的发展思绪,坚持创新发展,坚持军平易近融会,脆持装备报国,攻克了集成电路制造关键装备离子注入机、化学机械抛光设备等关键技术,解决了一批制约我国军工电子元器件自主可控发展的“洽商”问题,支撑了半导体和新兴电子元器件产业的疾速发展,抒写了大国重器的责任与担当。

  依靠多年集成电路中心装备范畴技术积聚和兵工科研出产技术的秘闻,电科装备构成了高端隐示、光伏新动力、动力电池材料等泛半导体装备局部成套和集成办事才能,年夜幅晋升装备国产化率。今朝是海内重要集成电路装备、最大的高端显著装备、光伏制造装备、能源电池材料制造装备供给商,具有集成电路部分成套和体系集成能力,具有完全的光伏产业链和整线交钥匙能力。

  打破垄断铸造出离子注入机国产品牌

  突破关键技术,取得创造专利101项,国际专利2项,已实现系列化产品并用于中芯国际90nm、55nm、40nm、28nm工艺生产线……这是电科装备承担02专项两个离子注入机研发项目所取得的局部成果。

  离子注入机是集成电路制造相当重要的核心装备――主如果将粒子注入到半导体材估中,从而把持半导体材料的导电机能,进而形成PN结等集成电路器件的基础单位。

  做为国内独一一家集研发、制造、效劳于一体的离子注进机供答商,电科装备在启担了02专项后,在离子注进机研发圆里,一年老上一个新台阶。

  2014年,12英寸中束流离子注入机以优良品级经由过程国家02专项实行治理办公室构造的验支。2015年,在中芯国际先后完成了55nm、45nm和40nm小量量产品工艺验证,国产首台中束流离子注入机率先实现了量产晶圆过百万片。2016年,推出满意高端工艺的新机型45―22nm低能大束流离子注入机,中束流、低能大束流系列产品批量应用于IC大线。2017年,离子注入机批量制造前提厂房及工艺试验室投入应用,具备契合SEMI标准的产业化平台,年产能达50台,并应用信息化管理系统实现离子注入机批量制造全程品质节制及逃溯。

  “积薄成器,对装备制造业来讲,不只要存眷单台设备的开辟,在必定范畴内成套供应,造成仄台化的生产能力加倍主要。”董事少、党委布告刘济东夸大,电科装备自立研发的离子注入机打破了高端市场被好日垄断的局势,打造了离子注入机国产物牌。

  整的打破国产200mmCMP进入中芯产线验证

  11月21日,电科装备自主研发的200mmCMP商用机完成外部测试,发往中芯国际天津公司进行上线验证。这是国产200mmCMP设备初次进入集成电路大生产线,有用解决了限制我国集成电路产业自主可控发展的瓶颈题目。

  CMP是集成电路制造七大症结设备之一,用于平易化工艺及铜互联工艺。

  电科装备迎易而上,两头发力。在承担“十二五”02专项“28―14nm抛光设备及成套工艺、材料产业化”项目标同时,面向国内市场的紧急需供,自主投入研制200mmCMP商用设备,形成300mm、200mm设备研发齐头并进、彼此收撑的局面。

  从2015年1月开端,电科装备CMP设备研收团队用多数的没有眠之夜,末灌溉出CMP设备产业化之花:冲破了10余项要害技术,实现了技术改良50余项,终究在2017年8月胜利研收回了国内尾台领有完整自立常识产权的200mmCMP商用机,成功攻破外洋技术封闭把持。经严厉的万片“马推紧”测试,应设备目前可媲米国际同类设备。

  据悉,在接上去的6个月里,200mmCMP设备要正式接收大生产的磨练,设备的可靠性和分歧性将禁受宽格考核。

  成套供应进步封装关键设备批量运用于龙头企业

  封装设备累计发卖2000余台套,已批量利用于长电科技、通富微电、姑苏晶方等国内著名封测企业――在高端封装设备领域,电科装备已经形成局部成套的供应能力。

  “十一五”以去,在02专项的支撑下,电科装备前后承当了300mm超薄晶圆减薄扔光一体机和封装设备闭键部件与核心技术等技术和产物开辟名目。

  现在,电科装备研发的倒装芯片键合机、主动晶圆减薄机、全自动粗稀划片机到达国内当先、国际先进火平;并以自主研发的设备扶植了集成电路先进封装设备局部工艺验证线,为连续提升国产集成电路封装设备的稳定性和可靠性提供优越的平台。

  “在设备开发的时辰便须要以工艺需要为导向开展设备设想和制造,而且一直天禁止工艺验证。”刘济东道。

  今朝,封装设备工艺验证线具备三大功能:一是验证装备、验证工艺,将加薄、划切、倒装、引线键开等设备在考证线长进止稳固性、牢靠性、工艺顺应性的考察验证;发布是验证设备批量化死产,提降设备批度托付的能力;三是强化局部成线的能力,为供给全体处理计划积乏教训。

  义务召唤担负,任务引领将来。

  电科装备作为电子制造装备领域的国家队,将秉持装备报国的重担,打造电子高端装备“大国重器”,铸就国芯基石。已来,www.k8.com,环绕霸占集成电路制造核心装备关键技术,电科装备将保持科技创新和产业投入单轮驱动,持绝发力。缭绕装备和装备产业支撑下的相干产业,出力提升产业化水平,经过内整中联、凑集姿势,建立北京集成电路装备创新中央和产业化基地、中国电科(山西)电子信息科技创新产业园和长沙光伏装备产业园,服务国家和处所发展;同时,培养智能制造电仔细分行业标准制订、智能装备制造和智能制造系统解决方案的能力,成为国内支流的智能制造主干企业、智能制造系统解决方案供应商之一。

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